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项目简介
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商,专注于12英寸凸块、硅片级封装产品,此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析,以及失效测试服务。
融资历史
工商信息
工商全称 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 崔东 | 成立时间 | 2014-11-25 |
注册地址 | 江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号) |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中芯长电半导体(香港)有限公司
100.00%
83000万美元
-
团队成员
团队信息完善中...
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