盛合晶微

36氪获悉，证监会同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。（21世纪经济报道）

36氪获悉，据上交所网站披露，上交所上市审核委员会定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，届时将审议盛合晶微半导体有限公司首发事项。

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盛合晶微始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务。

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