盛合晶微

C+轮江苏省2014年11月
芯片研发商
寻求报道
官方网址:http://222.191.224.11
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项目简介

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商,专注于12英寸凸块、硅片级封装产品,此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析,以及失效测试服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C+轮
2023-04
3.4亿美元
C轮
2021-10
3亿美元
B轮
2021-04
未透露
未披露
A轮
2015-11
未透露

工商信息

工商全称盛合晶微半导体(江阴)有限公司英文全称-
法定代表人崔东成立时间2014-11-25
注册地址江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中芯长电半导体(香港)有限公司
100.00%
83000万美元
-

团队成员

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