瓴芯电子

B轮江苏省2017年07月
集成电路芯片研发商
寻求报道
官方网址：http://www.len-technology.com/
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先进制造科技型中小企业
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项目信息
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项目简介

瓴芯电子科技（无锡）有限公司由多名世界500强美籍华人高管及技术骨干创立，团队在美国硅谷及亚洲有丰富的管理，设计和营销经验。公司独立开发及营销用于工业，汽车，通信等市场的集成电路芯片。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-01
数千万美元
A++轮
2021-07
未透露
A+轮
2021-06
1400万人民币
A轮
2018-09
未透露
容铭资本，启迪金控，蓝山投资，国经资本，富鑫创业
天使轮
2017-07
未透露

工商信息

工商全称瓴芯电子科技（无锡）有限公司英文全称-
法定代表人NI CHUAN成立时间2017-07-04
注册地址无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A-201号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡瓴博科技合伙企业（有限合伙）
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杭州临安暾澜金控创业投资合伙企业（有限合伙）
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东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙）
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团队成员

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