汉骅半导体

B轮江苏省2017年11月
半导体元器件生产商
寻求报道
官方网址：http://www.hanhuasemi.com/
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先进制造专精特新小巨人高新技术企业科技型中小企业
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项目信息
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项目简介

苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-09
数亿人民币
弘晖基金，冠亚投资，苏高新集团融享创投，望睿投资，高新金控
A轮
2021-03
超亿元人民币
中新产投，东方富海，达亮电子，冠亚投资，苏高新创投集团，汇琪基金，领军创投
天使轮
2017-11
未透露
江苏产研院，毅达资本

工商信息

工商全称苏州汉骅半导体有限公司英文全称Suzhou Han Hua Semiconductor Co., Ltd
法定代表人YIKONG NICOLE YUAN成立时间2017-11-13
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
YIKONG NICOLE YUAN
23.63%
304.152万人民币
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珠海盛弘景晖股权投资合伙企业（有限合伙）
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无锡盛弘景晖股权投资合伙企业（有限合伙）
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团队成员

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