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4.5万
项目简介
灿芯半导体是一家定制化芯片设计方案提供商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key)服务,专注于为用户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为用户复杂的ASIC设计提供低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案,可应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|
工商信息
工商全称 | 灿芯半导体(上海)股份有限公司 | 英文全称 | Brite Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. |
法定代表人 | ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青) | 成立时间 | 2008-07-17 |
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中芯国际控股有限公司
23.48%
2112.849万元
2020-11-30
NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP
13.47%
1211.859万元
2020-11-30
嘉兴君柳投资合伙企业(有限合伙)
5.93%
533.772万元
2020-11-30
团队成员
职春星
董事长
职春星,灿芯半导体董事长。拥有20年以上半导体集成电路设计、研发、生产和营运管理经验。曾在多家美国或亚太地区的半导体制造公司担任高层。2006年,担任捷智半导体(中国)运营部门的总经理,为捷智在中国的运作提供技术支持、设计服务、代工厂联系和可靠性实验室管理,同时还负责捷智全球的质量保证与可靠性支持。
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