瀚诺半导体

B轮北京市2015年10月
高性能同轴电缆宽带接入芯片制造商
寻求报道
官方网址:http://www.hnsemi.com/
编辑维护

项目简介

瀚诺半导体是一家高性能同轴电缆宽带接入(HINOC)芯片研发公司,为包括广电在内的各类宽带运营商提供媲美光纤到户、安全可靠的千兆宽带接入能力。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2017-02
未透露
A轮
2015-10
数千万人民币

工商信息

工商全称北京瀚诺半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人张诚成立时间2015-10-28
注册地址北京市海淀区中关村南大街36号12号楼18层1805号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
北京因诺威投资企业(有限合伙)
53.63%
599.5893万人民币
2020-12-01
北京赛德兴创科技有限公司
10.19%
113.8824万人民币
2017-06-30
北京坛芯投资合伙企业(有限合伙)
8.94%
100万人民币
2035-09-10
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团队成员

张诚
CEO
张诚,北京瀚诺半导体创始人、博士。

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