派恩杰

近日，杭州派恩杰半导体宣布完成新一轮战略融资，投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。本轮融资完成后，派恩杰半导体将持续推进与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作，优化面向新能源汽车应用的碳化硅解决方案。派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家半导体功率器件设计研发商，致力于碳化硅与氮化镓功率器件的研制与产业化。（集微网）

近日，杭州派恩杰半导体完成数亿元A轮融资，由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同投资，资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。 派恩杰半导体成立于2018年， 是一家碳化硅功率器件设计及方案商，致力于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发与产品销售。目前，公司量产产品已在电动汽车，IT设备电源、光伏逆变器、储能系统等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货。（集微网）

在过去的几年，半导体市场无疑经历了巨大的波折。

半导体行业观察：近年来，随着新能源和智能化需求的增长，对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势，根据Yole的最新预测，到2027年，SiC器件市场预计将从2021年的10亿美元增长到60 亿美元以上。

SiC的商用化和上车之路已经明显加速。