泰科天润

战略融资北京市2014年04月
半导体碳化硅材料（SiC）器件制造商
寻求报道
官方网址：http://www.globalpowertech.cn/
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先进制造专精特新专精特新小巨人瞪羚企业高新技术企业
2.4万
项目信息
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项目简介

泰科天润半导体科技（北京）有限公司，是国内首家致力于第三代半导体“碳化硅”电力电子器件及产品解决方案的领军企业，公司的业务包括碳化硅生产、碳化硅器件研发制造及提供相关技术服务等，产品包括碳化硅肖特基二极管、充电桩电源模块等，可应用于新能源汽车、电脑等领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2024-07
未透露
泸州老窖集团
E轮
2023-08
数亿人民币
D++轮
2023-07
未透露
福建创新投，海创母基金
战略融资
2022-11
未透露
D+轮
2022-05
未透露
云起资本，深圳华强
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工商信息

工商全称泰科天润半导体科技（北京）有限公司英文全称Global Power Technology(Beijing)Co.,Ltd.
法定代表人陈彤成立时间2011-04-21
注册地址北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
陈彤
42.11%
10800万人民币
2013-08-11
上海遨问乙期创业投资合伙企业（有限合伙）
9.74%
2498.14万人民币
2021-09-29
三峡睿源创新创业股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）
6.55%
1680.52万人民币
2018-10-15
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团队成员

陈彤
董事长
陈彤泰科天润半导体科技（北京）有限公司董事长

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