汉枫科技

B轮上海市2011年03月
WiFi 模块等物联网服务提供商
寻求报道
官方网址:http://www.hi-flying.com/
编辑维护

项目简介

汉枫科技创建于2011年,多年来始终坚持物联网通讯技术创新,从芯片->方案->制造,为超过3000家客户提供高质量服务。是专业从事嵌入式无线通讯领域设计开发、生产、销售和完整物联解决方案(云服务和智能终端应用程序)为一体的高科技公司。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-01
逾亿人民币
华登国际建晟资本海尔资本
A轮
2014-09
数千万人民币

工商信息

工商全称上海汉枫电子科技有限公司英文全称Shanghai High-Flying Electronics Technology Co., Ltd
法定代表人谢森成立时间2011-03-28
注册地址中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号17幢
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
合肥华登二期集成电路产业投资合伙企业(有限合伙)
13.89%
112.8332万元
2022-01-14
谢森
11.54%
93.75万元
-
邱海一
11.54%
93.75万元
2012-09-03
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团队成员

谢森
创始人
谢森,上海汉枫电子科技公司创始人。

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