汇成芯通

天使轮江苏省2017年11月
物联网RFID芯片供应商
寻求报道
官方网址:http://www.hctechgroup.com/
编辑维护
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项目简介

HCTECH由具有十多年RFID行业背景的专业团队于2017年成立。该公司致力于将RFID技术推广到行业和人们的生活。作为EM Microelectronic在RFID行业的战略合作伙伴,多年来,HCTECH通过共同开发推出了最新一代的UHF标签IC SWP-U1 / U1M。SWP-U1 / U1M可以广泛用于零售,物流,资产管理等行业。对于品牌保护,安全和动物管理的应用,可以提供EM Microelectronic Marin提供的LF,HF,RAINFC双频设备解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
天使轮
2018-07
未透露

工商信息

工商全称苏州汇成芯通物联网科技有限公司英文全称Suzhou HC Tech IOT Technology Co., Ltd.
法定代表人孙斌成立时间2017-11-08
注册地址昆山市玉山镇登云路388号1号楼B218-06室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡科睿坦电子科技股份有限公司
51.85%
518.5万人民币
2050-01-01
昆山众信万联投资中心(有限合伙)
48.15%
481.5万人民币
2050-01-01

团队成员

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