氮矽科技

A轮四川省2019年04月
第三代半导体氮化镓方向研发企业
寻求报道
官方网址:www.danxitech.com
编辑维护

项目简介

成都氮矽科技有限公司是一家专注第三代半导体氮化镓方向研发的高新技术企业。旨在实现中国第三代半导体氮化镓(GaN)在电力电子领域的高速发展。将通过国内独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-11
数千万人民币
Pre-A轮
2021-08
千万级人民币
天使轮
2020-07
千万级人民币

工商信息

工商全称成都氮矽科技有限公司英文全称-
法定代表人罗鹏成立时间2019-04-26
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街168号5楼501室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
诸暨市氮矽科技有限公司
100.00%
407.8874万人民币
2021-03-31

团队成员

罗鹏
创始人
罗鹏,氮矽科技创始人。罗鹏为德国勃兰登堡州科技大学硕士,博士与博士后就职于德国柏林费迪南德布朗-莱布尼茨研究所,精通氮化镓器件物理特性,有超过5年第三代半导体氮化镓IC的研发工作经验。

36氪报道

11月7日,成都氮矽科技有限公司(下称“氮矽科技”)获数千万A轮融资,投资方亚商资本,兰璞资本,白永祥。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。氮矽科技于2019年4月26日在成都市高新区成立,是一家半导体设备供应商,主要从事率氮化镓器件及其驱动器的研发、设计和销售,并提供80V氮化镓半桥驱动芯、氮化镓超高速驱动芯片以及氮化镓芯片等系列产品。
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