气派科技

定向增发广东省2006年11月
集成电路封装测试技术研发商
寻求报道
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项目简介

气派科技股份有限公司主要从事集成电路的封装、测试业务。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
定向增发
2021-06
未透露
IPO
2021-06
3.94亿人民币
公开发行
股权融资
2020-06
未透露
A轮
2013-12
680万人民币

工商信息

工商全称气派科技股份有限公司英文全称China Chippcking Technology Co.,Ltd.
法定代表人梁大钟成立时间2006-11-07
注册地址深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
限售流通股
79.64%
8463.8472万人民币
-
无限售流通股
20.36%
2163.1528万人民币
-

团队成员

梁大钟
董事长
梁大钟,气派科技股份有限公司董事长,曾任深圳市天光集成电路有限公司法人。

36氪报道

36氪获悉,二连板气派科技发布股票交易异常波动公告称,不存在应披露而未披露的重大信息;公司近期日常经营情况正常,未发生重大变化。市场环境、行业政策未发生重大调整;生产成本和销售等情况未出现大幅波动;内部生产经营秩序正常;近期不存在磋商重大合同、不存在为产业转型升级投资新项目。
36氪获悉,截至发稿,半导体板块继续走强,气派科技2连板,晶华微20cm涨停,锴威特涨超10%,灿瑞科技、必易微、银河微电等纷纷冲高。

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