森未科技

股权融资四川省2017年07月
功率半导体研发商
寻求报道
官方网址：www.fusemi.cn
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先进制造专精特新小巨人高新技术企业科技型中小企业
1.1万
项目信息
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项目简介

森未科技是一家芯片研发商，主要产品包括IGBT芯片、单管及模块等，可应用于工业控制、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域，同时还可根据用户需求，提供正向及逆向的整体解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2025-07
未透露
并购/合并
2022-06
未透露
高新发展
B轮
2021-09
未透露
富禾投资，拓邦股份，兰璞资本，中信建投资本，成都高投集团
A轮
2020-10
数千万人民币
朗玛峰创投，江苏泰华
Pre-A轮
2019-10
未透露
振华科技，华慧芯
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工商信息

工商全称成都森未科技有限公司英文全称-
法定代表人胡强成立时间2017-07-06
注册地址中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
成都森米科技咨询合伙企业（有限合伙）
40.89%
515.7068万人民币
2021-03-31
成都高新发展股份有限公司
28.51%
359.4757万人民币
2021-07-31
中国振华（集团）科技股份有限公司
15.13%
190.758万人民币
2021-03-31
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团队成员

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