桐汭科技

Pre-A轮广东省2021年07月
集成电路研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

深圳桐汭科技有限公司主要经营一般经营项目是:集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2021-11
未透露
天使轮
2021-07
未透露
大唐电信高能资本共青城道格明照资本

工商信息

工商全称深圳桐汭科技有限公司英文全称-
法定代表人王治平成立时间2021-07-23
注册地址深圳市龙岗区坂田街道南坑社区星河领创天下二期二楼办公区
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
王治平
41.05%
478.941919万人民币
-
北京萤芯科技咨询合伙企业(有限合伙)
17.14%
200万人民币
-
宁波高灵股权投资合伙企业(有限合伙)
8.57%
100万人民币
-
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团队成员

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