桃芯科技

A轮江苏省2017年09月
物联网终端芯片解决方案提供商
寻求报道
官方网址：ingchips.com
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项目信息
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项目简介

桃芯科技成立于2017年9月，是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主产权，蓝牙5.0通信技术以及开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2021-08
亿元人民币
股权融资
2020-06
未透露
高能资本，共青城道格
天使轮
2018-11
1600万人民币

工商信息

工商全称桃芯科技（苏州）有限公司英文全称Taoxin Technology(Suzhou)Co., Ltd
法定代表人王治平成立时间2017-09-18
注册地址张家港经济技术开发区（市高新技术创业服务中心）D幢402-403室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳桐汭科技有限公司
100.00%
760.563389万人民币
2021-07-25

团队成员

王治平
CEO
王治平，桃芯科技CEO。

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