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项目简介
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，隶属于上海本诺电子材料有限公司，该公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。
工商信息
| 工商全称 | 上海本诺电子材料有限公司 | 英文全称 | Shanghai Beno Electronic Material Limited Company |
| 法定代表人 | 关宁 | 成立时间 | 2009-03-17 |
| 注册地址 | 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
关宁
32.26%
192.307万人民币
2014-08-25
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
12.16%
72.4637万人民币
2018-02-28
哈勃科技创业投资有限公司
9.32%
55.5556万人民币
2021-02-28
团队成员
关宁
创始人
关宁，本诺电子创始人。
36氪报道
36氪获悉，“本诺电子”近日完成数千万人民币B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于研发投入和产能扩容。目前，本诺电子共有百余款在售产品，覆盖多种电子粘合剂体系。
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