朗力半导体

A+轮广东省2021年03月
通信芯片设计研发商
寻求报道
官方网址：http://www.longsailingsemi.com
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36氪报道先进制造
3.1万
项目信息
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3.1万
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项目简介

深圳市朗力半导体有限公司成立于2021年3月，位于广东深圳，是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A+轮
2024-09
亿级人民币
A轮
2023-04
未透露
Pre-A轮
2022-07
未透露
创维集团，鼎心资本，南京市创新投资集团，新尚投资，海创汇，金浦投资，微网力合，祥峰投资中国基金，红点投资，海芯清微，紫金科创
天使轮
2021-06
1.1亿人民币

工商信息

工商全称深圳市朗力半导体有限公司英文全称-
法定代表人胡林平成立时间2021-03-24
注册地址深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴二道10号香港中文大学深圳研究院3层
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海易芯企业管理中心（有限合伙）
22.35%
380万人民币
-
上海久昇科技合伙企业（有限合伙）
11.76%
200万人民币
-
冉建军
11.41%
194.0004万人民币
-
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团队成员

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36氪报道

快讯深圳“朗力半导体”完成A+轮融资
36氪广东获悉，天眼查显示，近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A+轮融资，投资方为盛宇投资，据悉，“朗力半导体”成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，产品主要用于Wi-Fi路由器。
2023-02-03

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