曦华科技

B轮广东省2018年08月

芯片设计开发商

寻求报道

官方网址：http://www.cvachip.com/

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36氪报道企业服务前沿技术高新技术企业

8.5万

项目信息

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8.5万

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项目简介

曦华拥有类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。 5G SAR（Specific Absorption Rate）用于测量手机辐射对人体的影响。 TWS Touch芯片将入耳检测功能与触碰控制功能结合在一起。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2023-02	数亿人民币	支点投资，苏民投，德载厚资本，惠友投资，力合科创
A轮	2022-04	超亿人民币	力合科创，厦门合方，泰有基金，新能源整车厂背景产业基金，惠友投资相关文章
Pre-A+轮	2021-07	数千万人民币	惠友投资
Pre-A轮	2020-12	数千万人民币	力合科创，厦门合方相关文章

工商信息

工商全称	深圳曦华科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	陈曦	成立时间	2018-08-31
注册地址	深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

广东曦创乐康股权投资中心（有限合伙）

25.07%

199.016727万人民币

陈曦

21.91%

173.963715万人民币

王鸿

21.30%

169.077736万人民币

2020-01-16

团队成员

陈曦

CEO

36氪报道

快讯“曦华科技”再次完成超2亿元B+轮融资

36氪获悉，“曦华科技”完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

2023-11-13

快讯“曦华科技”完成数亿元B轮融资

36氪获悉，“曦华科技”完成数亿元B轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。据介绍，曦华科技目前有高性能MCU与视觉感知两大产品业务线，此外，公司正积极布局车用电机、动力电池相关传感器与芯片。

2023-02-20