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项目简介
智汇芯联第一代产品专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签（UHF RFID）芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点，广泛应用在物流，仓储，医疗管控等多方面。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
战略融资 | 2025-06 | 未透露 | 杰华特 |
A轮 | 2023-10 | 未透露 | 重庆信展 |
Pre-A轮 | 2021-07 | 超5000万人民币 | 厦门国兴投资，青屹创投，犇远资本，冠达控股，华犇当代 |
天使轮 | 2020-11 | 未透露 | 厦门国兴投资，青屹创投 |
种子轮 | 2018-12 | 未透露 | Inmicro，宏星辰投资 |
工商信息
| 工商全称 | 智汇芯联（厦门）微电子有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李振彪 | 成立时间 | 2018-11-08 |
| 注册地址 | 中国（福建）自由贸易试验区厦门片区象屿路93号厦门国际航运中心C栋4层431单元C |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李振彪
20.14%
208.8571万
2068-10-26
雄州星驰（厦门）投资合伙企业（有限合伙）
18.74%
194.2857万
-
厦门金景华犇创业投资合伙企业（有限合伙）
12.50%
129.6185万
-
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
近日，蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。作为国内极少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业，智汇芯联已通过与设备厂商，运营商等进行深度合作，顺利完成了客户真实应用场景演示。
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