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项目简介
晶通半导体研发及设计的产品有两个系列，分别是氮化镓（GaN）功率器件及驱动芯片。 氮化镓功率器件由于高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等原因导致在电力电子应用中相对于传统的IGBT与MOSFET来说更容易损坏。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 晶通半导体（深圳）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 刘丹 | 成立时间 | 2020-12-25 |
| 注册地址 | 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋320-323 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘丹
53.34%
68万人民币
2030-12-25
爷叔力量科技（深圳）合伙企业（有限合伙）
18.83%
24万人民币
2030-12-25
深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
10.77%
13.729万人民币
-
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，9日，氮化镓厂商“晶通半导体”（JTM）宣布，已于去年12月完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，从快充器件到未来的工业电源、新能源汽车，氮化镓市场接受度和行业景气度正在迅速攀升，潜在市场规模有望达千亿级别。
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张**财务总监