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3.4万
项目简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
定向增发 | 2022-06 | 未透露 | 国泰君安创投，韦尔股份 |
定向增发 | 2021-09 | 未透露 | |
定向增发 | 2021-01 | 未透露 | |
定向增发 | 2020-03 | 未透露 | 银河证券 |
股权融资 | 2017-12 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 英文全称 | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 王蔚 | 成立时间 | 2005-06-10 |
| 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
GILLAD GALOR
0.63%
412.8621万人民币
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英菲尼迪－中新创业投资企业
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苏州泓融投资有限公司
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团队成员
王蔚
创始人&董事长&CEO
王蔚,男,中国国籍,无境外居留权,1966年2月出生,毕业于扬州大学数学系，本科。有丰富的通信、电子、PCB等领域的工作经验,非常熟悉EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate等。 2005年至今,创办苏州晶方半导体科技股份有限公司,现任苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长、总经理,苏州市集成电路行业协会理事长;1999-2004年任职于CamtekLtd.,担任大中国区总经理。
陈家旺
董事
KAH-ONGTAN(陈家旺),公司董事,男,马来西亚国籍,1969年10月出生,硕士研究生。1995-2005年间任职于InventecGroup,担任产品发展及市场主管;2005年至今任职豪威科技(上海)有限公司,担任市场销售主管、中国区副总裁。现任苏州晶方半导体科技股份有限公司董事。
Ariel Poppel
董事
Ariel Poppel,男,以色列国籍,1953年出生,硕士研究生。2004至今任职于ShellcaseLtd.,(现更名为EIPAT),担任首席执行官;2001-2004年间任职于OTM,INC.,先后担任督导委员会负责人,业务发展顾问;1994-2001年间任职于NexusTelocationSystems,先后担任财务总监、高级副总裁、运营总监;1980-1994年间任职于以色列泛亚科技电子系统有限公司,先后担任定价经理、财务总监。
36氪报道
36氪获悉，晶方科技发布公告称，预计2024年半年度实现净利润为1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域的封装业务也恢复增长。
36氪获悉，晶方科技公告，拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。
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