星思半导体

股权融资上海市2020年10月
5G万物互联连接芯片企业
寻求报道
官方网址：http://www.cygnusemi.com/
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先进制造通信/半导体
7.8万
项目信息
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7.8万
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项目简介

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2024-07
8000万人民币
蓝盾光电
B轮
2024-04
超5亿人民币
中电基金，鼎晖投资，蓝盾光电，华创资本，朗润利方，沃赋创投，兴鼎基金，中电健康基金
A轮
2022-02
超1亿美元
沃赋创投，经纬创投，华金资本，成都千牛，衡庐资产，亨通光电，纪源资本，松禾资本，鼎晖投资
Pre-A+轮
2021-08
未透露
Pre-A轮
2021-02
4亿人民币
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工商信息

工商全称上海星思半导体有限责任公司英文全称Shanghai Xingsi Semiconductor Co., Ltd
法定代表人夏庐生成立时间2020-10-23
注册地址中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
夏庐生
21.98%
420万元
2020-11-19
嘉兴星思企业管理合伙企业（有限合伙）
17.27%
330万元
2025-01-01
珠海高瓴洛恒股权投资合伙企业（有限合伙）
14.03%
268.0035万元
2021-03-31
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团队成员

夏庐生
董事长
夏庐生，星思半导体创始人、董事长兼CEO。曾担任安信证券研究中心通信行业首席分析师。

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