星发布

当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。（界面）

三星电子1月6日发布了Samsung Vision AI，提供由人工智能驱动的个人屏幕。此外，三星还发布了最新旗舰产品Neo QLED电视QN990F。（界面）

36氪获悉，三星发布三款新型移动图像传感器，分别是ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。据介绍，ISOCELL采用像素隔离技术、像素合并技术，可有效防止颜色串联和适用于多种光照条件下的图像拍摄。

三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务。客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。同时，三星引进晶背供电的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。（澎湃）

三个旗舰机型，还有一个超薄版

折叠屏手机，躲不开「消费折叠」。

巨头排队疯抢、价格一路暴涨，HBM乘上生成式AI快车。

一年12款新品，折叠屏即将爆发。