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2.3万
项目简介
忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 忱芯科技（上海）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 毛赛君 | 成立时间 | 2020-01-13 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路608号3幢104室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
毛赛君
30.04%
89.84万人民币
2022-12-31
上海多煜商务咨询中心（有限合伙）
20.06%
60万人民币
2025-12-31
上海忱创商务咨询中心（有限合伙）
16.77%
50.16万人民币
2022-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，“忱芯科技”近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
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