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项目简介
德思普是一家拥软件无线电（SDR）芯片设计平台的高科技创新企业，在省市设立了销售办事处以及设有海外销售中心，专注于进行集成多个CPU和GPUDSP的SoC半导体处理芯片的设计和开发，在4G数据卡和智能手机、物联网等各种电子通讯产品中得到应用。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2014-05 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 无锡德思普科技有限公司 | 英文全称 | Wuxi DSP Technologies Inc. |
| 法定代表人 | 侯斌 | 成立时间 | 2009-05-13 |
| 注册地址 | 无锡新吴区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A801号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡瑞安达投资有限公司
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镇江彩奕企业管理咨询中心（有限合伙）
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无锡正海联云创业投资合伙企业（有限合伙）
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团队成员
李科奕
CEO
李科奕，为无锡德思普科技有限公司CEO
行业资讯
认证成员
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