弘信电子

已上市福建省2003年09月

挠性印制电路板研发产销企业

寻求报道

官方网址：www.fpc98.com

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36氪报道先进制造瞪羚企业高新技术企业

企业技术中心

1.4万

项目信息

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1.4万

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项目简介

弘信电子专业从事挠性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售的高新技术型企业，同时也是福建省FPC工程技术研究中心的唯一依托单位。公司运营管理系统规范高效，已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、QC080000有害物质管理体系、TS16949汽车质量管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证。

融资历史

融资历史完善中...

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方

工商信息

工商全称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司	英文全称	Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.
法定代表人	李强	成立时间	2003-09-08
注册地址	厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

弘信创业工场投资集团股份有限公司

40.60%

3166.722万

2013-06-25

上海金融发展投资基金（有限合伙）

12.12%

945.399万

2013-06-25

国泰君安创新投资有限公司

11.18%

872.3286万

2013-06-25

团队成员

李强

CEO

弘信电子创始人，武汉理工大学管理学博士，云创业模式全球首创者。

36氪报道

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