康鹏半导体

B轮浙江省2018年11月
半导体基板材料项目
寻求报道
官方网址：http://www.compound-zcs.com/
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先进制造
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项目信息
行业资讯
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项目简介

浙江康鹏半导体有限公司专注于半导体材料的研发、生产及销售，主营产品为砷化镓晶片，在led发光器件、无线通讯用射频器件及激光器制备等领域有着广泛的应用。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2021-09
未透露
A轮
2019-06
未透露

工商信息

工商全称浙江康鹏半导体有限公司英文全称ZHEJIANG COMPOUND SEMICONDUCTOR CO., LTD
法定代表人卜俊鹏成立时间2018-11-05
注册地址浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号（自主申报）
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
宁波晶鹏企业管理合伙企业（有限合伙）
24.51%
1757万人民币
2028-10-25
福建省安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）
18.60%
1333.21万人民币
2028-10-25
厦门乾照光电股份有限公司
18.60%
1333.21万人民币
2028-10-25
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团队成员

卜俊鹏
创始人
卜俊鹏，浙江康鹏半导体有限公司创始人、董事长。中国科学院半导体研究所研究员，曾担任中科镓英公司副总经理等。

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