宝明科技

已上市广东省2006年08月
LED背光源模组及电容式触摸屏制造商
寻求报道
官方网址:http://www.bmseiko.com/
编辑维护

项目简介

深圳市宝明科技股份有限公司是一家专业从事LED背光源模组及电容式触摸屏研发、生产和销售中小尺寸平板显示器件的国家级高新技术企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2020-08
7.71亿人民币
公开发行
股权融资
2017-06
未透露
战略融资
2011-10
未透露
股权融资
2010-03
未透露

工商信息

工商全称深圳市宝明科技股份有限公司英文全称Shenzhen Baoming Technology Co.,Ltd.
法定代表人李军成立时间2006-08-10
注册地址深圳市龙华区民治街道北站社区汇隆商务中心2号楼3001
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
限售条件流通股/非流通股
57.63%
10659.44万人民币
-
无限售条件流通股
42.37%
7837.1735万人民币
-

团队成员

李军
董事长
深圳市宝明科技股份有限公司董事长

36氪报道

36氪获悉,宝明科技在互动平台表示,公司生产的LED背光源和Mini LED背光源产品已为AI眼镜供货。
36氪获悉,宝明科技4月28日晚间发布公告称,公司此前公告拟62亿元在马鞍山市投建复合铜箔生产基地。现因公司投资规划发生变化,为避免项目资源投入的浪费,经审慎研究并与宁马新型功能区管委会、马鞍山市横望产业园运营管理有限公司协商一致,拟解除《项目投资建设合同》等,终止上述投资项目。同时,公司拟终止合肥“新型显示器件智能制造基地”项目。
36氪获悉,宝明科技发布公告称,为实现在新能源电池行业的布局,公司拟以8000万元设立全资子公司安徽宝明新材料科技有限公司,在马鞍山市宁马新型功能区投资建设宝明科技复合铜箔生产基地,主要生产锂电复合铜箔。项目计划总投资62亿元。
36氪获悉,复合集流体概念震荡拉升,宝明科技触及涨停,三孚新科涨超8%,骄成超声、东威科技、元琛科技、双星新材等涨幅居前。
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