公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
756
项目简介
宗仁科技(平潭)有限公司的前身是深圳协力微科技有限公司，成立于2009年，是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。公司团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术，并拥有广泛的市场管道与客户资源，掌握了多个芯片领域的核心技术。2010年公司加入了中国半导体行业协会，并与北京大学在龙岗建立了联合实验室，2011年通过了中国集成电路设计企业认定，2013年获得深圳市高新技术企业认定，2014年通过了中国国家高新技术企业认定。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
定向增发 | 2021-09 | 未透露 | 润欣科技 |
A轮 | 2018-02 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 宗仁科技（平潭）股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 陈孟邦 | 成立时间 | 2015-04-07 |
| 注册地址 | 平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
后里科技（平潭）合伙企业（有限合伙）
37.06%
230.8万人民币
2034-04-11
陈孟邦
31.82%
198.2万人民币
2034-04-11
上海润欣科技股份有限公司
15.00%
93.4256万人民币
2034-04-11
团队成员
陈孟邦
董事长
陈孟邦，宗仁科技董事长。
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户