天岳先进

天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。（证券时报）

36氪获悉，天岳先进公告，经公司自查，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、股价等指标进行了预测。公司在此风险提示如下：上述指标预测为证券公司单方面预测，公司未就上述指标预测进行确认，相关信息均以公司公告为准。公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力。同时，行业技术迭代速度加快，若公司未能持续保持技术领先优势并及时跟进市场需求变化，可能面临市场份额下降及业绩波动的风险。

36氪获悉，天岳先进公告，公司披露股东询价转让定价情况。根据2026年4月16日询价申购情况，初步确定本次询价转让价格为82.32元/股。本次拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为16家机构投资者，拟受让股份总数为582万股。

36氪获悉，天岳先进公告，预计2025年度实现营业收入14.5亿元至15亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比减少17.99%到15.17%。预计2025年归属于母公司所有者的净利润为亏损1.85亿元—2.25亿元，上年同期盈利1.79亿元。

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存在感不强

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