基合半导体

36氪独家获悉，芯片设计商“基合半导体”已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。据官方介绍，基合半导体专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场。

随着摄像体验感的需求上升，潜望、OIS等高端摄像头比例也正在逐步攀升,高端市场的竞争将进一步加大。

这份“Top 10”精选名单，由36氪的一线分析师一人一票实名推荐——每位36氪分析师每月交流和报道的创业公司往往超过20家。

商汤考虑在年底前进行规模20亿美元的香港首次公开募股。（IFR）

这六大领域又同时具备市场量大面广、国产盘踞低端的特点，如果能尽快实现高端领域的进口替代，会具有很强的指标效应。