地芯科技

B轮浙江省2018年11月

射频集成电路和系统级芯片生产商

寻求报道

官方网址：www.geochipinc.com

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36氪报道先进制造

雏鹰企业

高新技术企业

3.2万

项目信息

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3.2万

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项目简介

地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2023-08	近亿元人民币	润城资本，众海投资，中润投资，深圳高新投相关快讯
A轮	2021-03	近亿元人民币	岩木草投资，兴华鼎立，英华资本，瑞芯微，美好资本，君联资本
股权融资	2020-01	未透露	兴华鼎立，华睿投资
股权融资	2019-04	未透露	英诺天使基金，瑞芯微，青松基金

工商信息

工商全称	杭州地芯科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	吴瑞砾	成立时间	2018-11-13
注册地址	浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

上海诗俊企业管理咨询有限公司

23.46%

50万元

2048-12-31

上海幻瑞企业管理咨询有限公司

11.73%

25万元

2048-12-31

上海杰砾科技合伙企业（有限合伙）

11.73%

25万元

2048-12-31

团队成员

吴瑞砾

创始人

曾任Qualcomm、Black Sand射频电路高级研发工程师，团队领头人，成功量产多款应用于3G/4G/IoT的功率放大器产品，其中包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。

陈俊杰

联合创始人

曾任Qualcomm IoT芯片负责人，Marvell、MTK集成电路资深设计主管，专注于高性能、低成本芯片的开发，成功量产多款热销射频芯片，产品销量超过10亿颗。

36氪报道

快讯地芯科技完成近亿元B轮融资

近日，杭州地芯科技完成近亿元B轮融资，投资方为润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮资金将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。地芯科技成立于2018年，是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发，已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局。（青松基金）

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