和舰芯片

股权融资江苏省2001年11月

集成电路晶圆研发商

寻求报道

官方网址：http://www.hjtc.com.cn/

编辑维护

先进制造高新技术企业

2.8万

项目信息

项目简介

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
股权融资	2018-05	未透露	富拉凯投资银行
天使轮	2003-01	未透露	赛富投资基金

工商信息

工商全称	和舰芯片制造（苏州）股份有限公司	英文全称	Hejian Technology (Suzhou) Co.,Ltd.
法定代表人	刘启东	成立时间	2001-11-23
注册地址	中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星华街333号

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

橡木联合公司

100.00%

314524.57万人民币

2018-06-20

富拉凯咨询（上海）有限公司

0.00%

4.7815万人民币

2018-06-20

团队成员

洪嘉聪

董事长

洪嘉聪，董事长，毕业于台湾淡江大学，本科学历，会计专业。1984年9月至1987年2月，任职于致远会计师事务所，任资深查账员；1987年3月至1987年11月，任职于普安科技股份有限公司，任会计主管；1988年8月至1989年2月，任职于智邦科技股份有限公司，任会计主管；1989年3月至1990年8月，任职于巨大电子股份有限公司，任经理；1990年9月至1991年9月，任职于联友光电股份有限公司，任经理；2001年2月至今，任UMCCAPITAL（USA）董事；2016年10月至今，任士鼎创业投资股份有限公司董事；2018年6月至今，任和舰芯片董事长。

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