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1.2万
项目简介
和林科技是一家精密零件微技术研发商,提供医疗领域、电信领域、汽车领域、电子领域、弹簧接触探针、探头加载连接器等产品和服务。
融资历史
工商信息
工商全称 | 苏州和林微纳科技股份有限公司 | 英文全称 | Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,LTD |
法定代表人 | 骆兴顺 | 成立时间 | 2012-06-18 |
注册地址 | 苏州高新区峨眉山路80号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
骆兴顺
38.25%
3060万人民币
2019-10-31
钱晓晨
9.75%
780万人民币
2019-10-31
马洪伟
6.00%
480万人民币
2019-10-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉,截至发稿,半导体板块异动拉升,和林微纳涨超12%,长川科技涨逾8%,寒武纪、思特威、阿石创、龙芯中科等涨幅居前。
36氪获悉,截至发稿,半导体板块震荡走高,和林微纳涨超10%,力芯微、紫光国微、盈方微、艾为电子、长光华芯等涨幅居前。
36氪获悉,截至发稿,半导体板块开盘冲高,和林微纳涨超8%,韦尔股份涨逾6%,寒武纪、恒烁股份、芯原股份、龙芯中科等纷纷走强。
36氪获悉,芯片板块午后继续走高,和林微纳拉升封板,恒玄科技、源杰科、瑞芯微、博通集成、沪电股份等多股涨停,和林微纳、佰维存储、乐鑫科技、杰华特等十余股涨超10%。
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