原位芯片

股权融资江苏省2015年04月
是一家高技术、高科技、创新型微电子芯片公司，拥有整套先进的MEMS（微机电系统）传感器芯片技术。
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官方网址：www.topmems.com
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36氪报道前沿技术高新技术企业科技型中小企业
1.9万
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1.9万
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项目简介

苏州原位芯片科技有限责任公司，是一家高技术、高科技、创新型MEMS（微机电芯片）公司。公司研发、销售MEMS流量传感器、MEMS微泵、MEMS氮化硅膜芯片并提供微纳代工流片服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2021-04
未透露
A轮
2021-02
未透露
股权融资
2021-02
未透露
相关快讯
Pre-A+轮
2020-11
未透露
无限基金SEE Fund，德迅投资，雅瑞资本，凯风创投
Pre-A轮
2019-11
未透露
智友金苗，德迅投资，凯风创投
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工商信息

工商全称苏州原位芯片科技有限责任公司英文全称YW MEMS (Suzhou) Co.,Ltd.
法定代表人马硕成立时间2015-04-08
注册地址苏州工业园区若水路388号G0202室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
马硕
40.54%
128.34491万人民币
2028-03-19
胡慧珊
6.32%
20万人民币
2028-03-19
齐凌峰
0.68%
2.1666万人民币
2019-10-30
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团队成员

马硕
CEO
马硕，原位芯片创始人，CEO。毕业于清华大学微纳电子系，师从任天令教授和谢丹教授，拥有丰富的新型MEMS芯片研发创新、生产制造以及技术团队管理经验，主导开发的多款MEMS芯片打破海外垄断，发表在国际顶尖期刊上，部分产品已量产销往国内外市场。擅长制定战略、技术分析、团队组建和业务流程建立，带领公司在自主研发MEMS芯片的道路上坚实前进。\r\n
胡慧珊
联合创始人
胡慧珊，运营与市场VP/联合创始人。上海大学与中科院苏州纳米所联合培养硕士，参与无机稀土掺杂纳米材料用于肿瘤多维显影检测技术诊断和治疗的研究并发表多篇论文在国际期刊上。擅长芯片优化迭代与功能开发，作为主发明人申请多项新型氮化硅膜MEMS芯片专利。精于团队管理、财务分析和把握市场趋势，创建和领导公司运营、市场、产品、财务、行政和人事等业务体系。

36氪报道

文章德迅系企业「原位芯片」成立以来获得8次融资，传感器业务取得突破性进展
伴随“专精特新”的风口，“硬科技”企业将在政策、资本等要素推动下快速成长。
2021-09-17

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