华进半导体

A轮江苏省2012年09月
半导体封测先导技术研发商
寻求报道
官方网址:http://www.ncap-cn.com/
编辑维护

项目简介

华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-01
超2亿人民币
乐融资本佳杰投资中科图灵中航信托无锡地方产业投资基金深创投润创投资
Pre-A+轮
2020-10
未透露
新潮集团江苏产研院锡山创投华达微电子联能投资国联投资
Pre-A轮
2017-07
未透露
通富微电
天使+
2015-12
未透露
天使轮
2015-03
未透露
深南电路
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工商信息

工商全称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司英文全称NCAP Co.,LTD.
法定代表人商立伟成立时间2012-09-29
注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
曹立强
5.86%
2110.5万人民币
2019-03-31
青岛航锋股权投资合伙企业(有限合伙)
4.25%
1530.94万人民币
2022-02-24
乐融华进半导体产业投资基金(淄博)合伙企业(有限合伙)
1.70%
612.38万人民币
2022-02-24
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团队成员

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