华进半导体

A轮江苏省2012年09月
半导体封测先导技术研发商
寻求报道
官方网址：http://www.ncap-cn.com/
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先进制造专精特新专精特新小巨人高新技术企业
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项目信息
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项目简介

华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-01
超2亿人民币
乐融资本，佳杰投资，中科图灵，中航信托，无锡地方产业投资基金，深创投，润创投资
Pre-A+轮
2020-10
未透露
新潮集团，江苏产研院，锡山创投，华达微电子，联能投资，国联投资
Pre-A轮
2017-07
未透露
通富微电
天使+
2015-12
未透露
天使轮
2015-03
未透露
深南电路
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工商信息

工商全称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司英文全称NCAP Co.,LTD.
法定代表人商立伟成立时间2012-09-29
注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
曹立强
5.86%
2110.5万人民币
2019-03-31
青岛航锋股权投资合伙企业（有限合伙）
4.25%
1530.94万人民币
2022-02-24
乐融华进半导体产业投资基金（淄博）合伙企业（有限合伙）
1.70%
612.38万人民币
2022-02-24
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