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项目简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
融资历史
工商信息
工商全称 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 英文全称 | NCAP Co.,LTD. |
法定代表人 | 商立伟 | 成立时间 | 2012-09-29 |
注册地址 | 无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
曹立强
5.86%
2110.5万人民币
2019-03-31
青岛航锋股权投资合伙企业(有限合伙)
4.25%
1530.94万人民币
2022-02-24
乐融华进半导体产业投资基金(淄博)合伙企业(有限合伙)
1.70%
612.38万人民币
2022-02-24
团队成员
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