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3.0万
项目简介
广东利扬芯片测试股份有限公司,是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
融资历史
工商信息
工商全称 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 | 英文全称 | Guangdong Leadyo Chip Test Corporation |
法定代表人 | 黄江 | 成立时间 | 2010-02-10 |
注册地址 | 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
黄江
56.25%
4050万
2017-04-07
瞿昊
9.47%
681.84万
2017-04-07
张利平
9.47%
681.84万
2015-12-31
团队成员
黄江
董事长
黄江,毕业于惠南中学,高中学历。曾任东莞万江章治工业五金加工厂总经理;曾任东莞市鑫圆电子有限公司总经理。股份公司成立前,任利扬微电子法定代表人、董事长、总经理。
36氪报道
36氪获悉,利扬芯片发布公告,公司与国芯微股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订《股权转让意向书》,拟收购前述股东合计持有的国芯微100%的股权。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质,如本次收购事项顺利实施,将与公司现有主营业务协同发展,弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。
36氪获悉,利扬芯片公告称,公司董事兼总经理张亦锋,董事兼董事会秘书、财务总监辜诗涛,董事袁俊拟于11月24日起3个月内通过集中竞价方式增持公司股份,增持数量合计不低于6万股。此次增持不设置固定价格、价格区间。
36氪获悉,利扬芯片公告称,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。
36氪获悉,利扬芯片在互动平台表示,公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入,尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案,重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点,前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。
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