共模半导体

Pre-A轮江苏省2021年02月
高性能模拟芯片设计商
寻求报道
编辑维护

项目简介

共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商。主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-02
数千万人民币

工商信息

工商全称共模半导体技术(苏州)有限公司英文全称-
法定代表人何捷成立时间2021-02-04
注册地址苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A1605
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海模晶协半导体合伙企业(有限合伙)
33.70%
200万人民币
2021-06-30
何捷
29.49%
175万人民币
2021-09-02
北京合生嘉成科技有限公司
12.64%
75万人民币
2021-09-30
查看更多

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

随着自动化、智能化、电动化浪潮的推进,模拟芯片必不可少。

相关文章

B站再回应员工过年加班猝死 :将用最大力度扩招审核人员,加强关注审核员工身体健康。
公司核心团队分别来自ADI、美信、NXP、三星电子等全球头部半导体企业。

行业资讯

芯片行业,有太多“钱也解决不了的问题”。
“流片失败”一说并不准确
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益

暂无认证用户