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2.5万
项目简介
共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商。主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
Pre-A轮 | 2022-02 | 数千万人民币 |
工商信息
工商全称 | 共模半导体技术(苏州)有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 何捷 | 成立时间 | 2021-02-04 |
注册地址 | 苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A1605 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海模晶协半导体合伙企业(有限合伙)
33.70%
200万人民币
2021-06-30
何捷
29.49%
175万人民币
2021-09-02
北京合生嘉成科技有限公司
12.64%
75万人民币
2021-09-30
团队成员
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