先楫半导体

B轮上海市2020年06月

半导体产品开发商

寻求报道

官方网址：https://www.hpmicro.com/

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36氪报道先进制造

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项目信息

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项目简介

先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2024-06	近亿人民币	天堂硅谷，宁波钛铭，弘础基金，三旺奇通
A+轮	2023-07	未透露	麦格米特
A轮	2022-12	未透露	清控金信资本，上海自贸区基金，禹泉资本，微技术工研院
Pre-A轮	2021-10	近亿人民币	中芯聚源，东方电子，创徒丛林，领汇投资

工商信息

工商全称	上海先楫半导体科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	曾劲涛	成立时间	2020-06-24
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼203室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

曾劲涛

18.33%

183.2974万人民币

2030-06-16

上海屹弩企业管理合伙企业（有限合伙）

12.22%

122.1983万人民币

2030-06-16

赵建斌

12.22%

122.1983万人民币

2030-06-16

团队成员

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36氪报道

快讯“先楫半导体”完成近亿元B轮融资

36氪获悉，近日，国产高性能微控制器厂商“先楫半导体”宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

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