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1.5万
项目简介
伏达半导体是一家无线充电芯片制造商,主要从事无线充电技术、高频信号电源的研究设计,产品包括NU1618CSP、NU1006等多种型号芯片,广泛应用于无线充电器、移动电源等领域。
融资历史
工商信息
工商全称 | 上海伏达半导体有限公司 | 英文全称 | SHANGHAI FUDA SEMICONDUCTOR CO.,LTD |
法定代表人 | XINTAO WANG | 成立时间 | 2014-11-26 |
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢3层301室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
伏达半导体(合肥)有限公司
100.00%
1866.6594万人民币
2030-12-31
团队成员
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