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项目简介
仕芯半导体是一家射频/微波集成电路芯片及系统解决方案提供商,专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。
融资历史
工商信息
工商全称 | 成都仕芯半导体有限公司 | 英文全称 | Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd |
法定代表人 | 陈有强 | 成立时间 | 2017-08-11 |
注册地址 | 成都高新区百川路9号1号楼4层 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
陈有强
31.30%
480.2315万人民币
2017-12-18
章策珉
25.42%
390.0183万人民币
2018-04-28
成都芯信达电子合伙企业(有限合伙)
9.22%
141.3979万人民币
2018-04-28
团队成员
谢秩华
CEO
谢秩华,仕芯半导体CEO。
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