亿铸科技

Pre-A轮上海市2020年06月

智能算力芯片研发商

寻求报道

编辑维护

36氪报道先进制造

2.6万

项目信息

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2.6万

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项目简介

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
Pre-A轮	2022-10	超亿人民币	隆湫资本
天使轮	2021-12	1.03亿人民币	中科创星，联想之星，汇芯投资

工商信息

工商全称	苏州亿铸智能科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	DAPENG XIONG	成立时间	2020-06-08
注册地址	苏州高新区塔园路101号佳兆业悦峰大厦1幢1911室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

芯之杰（杭州）企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

31.1%

400万元

2040-06-05

芯智锐杰（杭州）企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

27.21%

350万元

2040-06-05

DAPENG XIONG

19.44%

250万元

2040-06-05

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

快讯亿铸科技完成数亿元融资

36氪获悉，近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。本轮融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投。亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

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