亮牛半导体

股权融资上海市2016年09月
高科技芯片企业
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先进制造高新技术企业科技型中小企业
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项目简介

亮牛半导体致力于设计量产面向人工智能的物联网芯片。2016年底成立，已获得达泰资本的PRE-A轮千万级投资，属于复旦大学创新工场孵化企业，其创始团队来自于国内外一流的芯片设计公司。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2021-04
未透露
矽芯投资，钧石基金
A轮
2019-08
数千万人民币
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2018-06
未透露

工商信息

工商全称上海亮牛半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人冯磊成立时间2016-09-13
注册地址中国（上海）自由贸易试验区盛荣路88弄6号603室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
Sunlight Dazzling Investments Limited
20.00%
647.887万人民币
2022-06-30
上海迹聪半导体科技合伙企业（有限合伙）
12.44%
403万人民币
2036-12-31
上海迹康半导体科技合伙企业（有限合伙）
12.44%
403万人民币
2036-12-31
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团队成员

徐栋麟
CTu200bu200bu200bu200bu200bO
徐栋麟，CTu200bu200bu200bu200bu200bO，复旦大学博士，RDA（锐迪科微电子）初创成员、在射频SOC芯片设计及产品开发领域拥有十五年以上经验。
冯磊
Cu200bEO
冯磊，Cu200bEO，华东理工大学硕士，历任大唐移动/联芯科技、MStar中国区及网络通信芯片公司高管及芯片营销总负责人u200bu200bu200bu200b。

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