云途半导体

B+轮江苏省2020年07月

集成电路研发商

寻求报道

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36氪报道先进制造通信/半导体

7.1万

项目信息

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7.1万

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项目简介

江苏云途半导体有限公司（简称“云途半导体”）是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月，总部位于无锡，在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片，覆盖整车五大域90%以上应用场景。目前，云途已获得多项相关技术专利，各项性能指标均位于行业榜首。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B+轮	2024-02	数亿人民币	国调基金，锡创投，多家知名机构相关文章
B轮	2023-11	数亿人民币	帝奥微，乾道基金，景祥资本
A+轮	2022-07	数亿人民币	小米长江产业基金，联新资本，劲邦资本，北汽产投，芯动能投资，汇添富资本，永鑫资本，永鑫方舟，石雀投资，仁金投资，遵义经开区产投相关文章
A轮	2021-12	亿元人民币	联新资本，汇川产投，临芯投资，杭州金投产业，小米长江产业基金
Pre-A+轮	2021-11	未透露	保隆科技，蓝驰创投

工商信息

工商全称	江苏云途半导体有限公司	英文全称	-
法定代表人	王建中	成立时间	2020-07-21
注册地址	无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢8层808

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

福建劲邦晋新创业投资合伙企业（有限合伙）

青岛汇富长昀股权投资合伙企业（有限合伙）

嘉兴龙云芯途投资合伙企业（有限合伙）

团队成员

王建中

董事长

拥有19年芯片设计和团队管理经验。对芯片产品定义、芯片设计、芯片供应链都有着非常丰富的经验和人脉。职业生涯以来成功设计和流片量产成功的芯片超过30颗。曾先后就职于摩尔精英，灿芯半导体，三星半导体，飞思卡尔半导体和新思科技。创立云途之前，担任摩尔精英合伙人和芯片设计服务事业部负责人。

耿晓祥

CEO&创始人

耿晓祥，云途半导体CEO&创始人。耿晓祥2002年毕业于南京大学电子科学与技术专业，为中科院集成电路设计专业硕士；有20年集成电路设计和管理经验。曾任职于华润微电子，于2006年加入在飞思卡尔/恩智浦，先后担任主任设计工程师、高级设计经理、国内定制产品线负责人等职务；曾主导设计数十款量产车规微控制器芯片和工控芯片；对车规芯片定义和设计有深入理解，对设计满足高可靠性和高安全性芯片有成熟方案。 2020年至今任云途半导体总经理。