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项目简介
江苏云途半导体有限公司(简称“云途半导体”)是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范,云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片,覆盖整车五大域90%以上应用场景。目前,云途已获得多项相关技术专利,各项性能指标均位于行业榜首。
融资历史
工商信息
工商全称 | 江苏云途半导体有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 王建中 | 成立时间 | 2020-07-21 |
注册地址 | 无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢8层808 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
福建劲邦晋新创业投资合伙企业(有限合伙)
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青岛汇富长昀股权投资合伙企业(有限合伙)
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嘉兴龙云芯途投资合伙企业(有限合伙)
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团队成员
王建中
董事长
拥有19年芯片设计和团队管理经验。对芯片产品定义、芯片设计、芯片供应链都有着非常丰富的经验和人脉。职业生涯以来成功设计和流片量产成功的芯片超过30颗。曾先后就职于摩尔精英,灿芯半导体,三星半导体,飞思卡尔半导体和新思科技。创立云途之前,担任摩尔精英合伙人和芯片设计服务事业部负责人。
耿晓祥
CEO&创始人
耿晓祥,云途半导体CEO&创始人。耿晓祥2002年毕业于南京大学电子科学与技术专业,为中科院集成电路设计专业硕士;有20年集成电路设计和管理经验。曾任职于华润微电子,于2006年加入在飞思卡尔/恩智浦,先后担任主任设计工程师、高级设计经理、国内定制产品线负责人等职务;曾主导设计数十款量产车规微控制器芯片和工控芯片;对车规芯片定义和设计有深入理解,对设计满足高可靠性和高安全性芯片有成熟方案。 2020年至今任云途半导体总经理。
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