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项目简介
合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz 音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有专业音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2022-01 | 未透露 | 高新集团 |
工商信息
| 工商全称 | 合肥云联半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张正兴 | 成立时间 | 2020-06-16 |
| 注册地址 | 中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-1903-1905 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张正兴
61.83%
337.25万人民币
2021-08-18
合肥黑迩企业管理合伙企业（有限合伙）
23.97%
130.75万人民币
2023-12-31
合肥新经济产业发展投资有限公司
8.33%
45.4545万人民币
2022-01-31
团队成员
张正兴
创始人
张正兴，云联半导体创始人。
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