云天半导体

B轮福建省2018年07月
半导体先进系统集成协同设计
寻求报道
官方网址：http://www.sky-semi.com/
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先进制造高新技术企业半导体封测赛道精选项目集
1.3万
项目信息
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1.3万
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项目简介

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2021-12
数亿人民币
德联资本，银杏谷资本，中电中金，谢诺金融，中信建投资本，金浦投资，光谷烽火创投，泰达科投，厦门创投
A轮
2020-10
过亿元人民币
天使轮
2018-10
未透露
厦门半导体投资集团

工商信息

工商全称厦门云天半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人于大全成立时间2018-07-03
注册地址厦门市海沧区坪埕中路28号302单元
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
于大全
27.88%
424.4285万
2021-07-01
厦门半导体投资集团有限公司
15.69%
238.8341万
2019-04-08
国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）
11.04%
168.0668万
2020-09-30
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团队成员

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