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项目简介
乾宇材料成立于2017年，是一家电子元器件高精度增材制造商，专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。现阶段的主要产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务，可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 乾宇电子材料（深圳）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 孙胜延 | 成立时间 | 2017-12-26 |
| 注册地址 | 深圳市光明区凤凰街道塘尾社区恒泰裕大厦1栋514-2（一照多址企业） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
孙胜延
6.46%
50.0442万人民币
2017-12-26
深圳市乾业科技发展合伙企业（有限合伙）
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深圳市乾行科技创新合伙企业（有限合伙）
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团队成员
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行业资讯
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