中茵微电子

B轮江苏省2021年02月
智能芯片研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商,主要面向高性能计算、服务器、5G通信和网络以及汽车电子等领域的客户提供IP产品。在IP的基础上,公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。同时公司拥有先进的一站式设计服务和先进封装研发能力,为IP和chiplet客户提供全方位的技术支撑和设计服务。\r\n

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2024-01
超亿人民币
A+轮
2023-09
近亿人民币
A轮
2023-04
超亿人民币
Pre-A轮
2022-07
近亿人民币
天使轮
2021-10
数千万人民币
金雨茂物基石资本中亿投资高瓴创投德开元泰基石基金崇宁资本凌华微电子

工商信息

工商全称中茵微电子(南京)有限公司英文全称-
法定代表人王洪鹏成立时间2021-02-01
注册地址南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-27
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
王洪鹏
29.14%
350万人民币
-
上海殷巍电子科技中心(有限合伙)
20.82%
250万人民币
-
上海茵忆电子科技中心(有限合伙)
12.49%
150万人民币
-
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团队成员

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本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,进一步加强中茵微在高速数据接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存储接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技术优势以及产品布局,同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

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