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项目简介
中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
Pre-A轮 | 2021-06 | 数千万人民币 | 南阳中关村协同创业基金，中关村协同创新基金 |
工商信息
| 工商全称 | 中科同帜半导体（江苏）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 赵永先 | 成立时间 | 2016-09-13 |
| 注册地址 | 泰兴高新技术产业开发区科创路18号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
赵永先
33.4%
1200万元
2046-09-11
泰州市同智兴泰管理咨询中心（有限合伙）
25.05%
900万元
2069-04-28
北京同志泰远投资管理合伙企业（有限合伙）
20.87%
750万元
2069-04-28
团队成员
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