中欣晶圆

战略融资浙江省2017年09月
半导体集成电路生产商
寻求报道
官方网址：www.ftwafer.com.cn
编辑维护
36氪报道前沿技术专精特新小巨人高新技术企业
2.4万
项目信息
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2.4万
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项目简介

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2021-12
未透露
B轮
2021-09
33亿人民币
国投创益，玺阳资本，建银国际，交银国际，浙江国有资本，杭州钱塘产业投资基金，长飞光纤，临芯投资，民和资本，上海自贸区基金，中金资本，东证资本，中金浦成，中国信达，浙商创投，祥晖资本，上海国盛集团，浙江省财务开发公司，TCL创投
A轮
2020-11
近40亿人民币
云锋基金，浦东新产投，富浙基金，中金公司，长飞光纤，昆仑行，临芯投资，铜陵国控，君桐资本，芯旺投资，兴橙资本，大和热磁，安越投资，云初投资，鹏林杨投资，上海自贸区基金，东证资本，赛睿基金，建发新兴投资，海松资本，中微公司，上海国盛集团

工商信息

工商全称杭州中欣晶圆半导体股份有限公司英文全称Hangzhou Zhongxin Wafer Semiconductor Co., Ltd.
法定代表人贺贤汉成立时间2017-09-28
注册地址浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杭州大和热磁电子有限公司
16.11%
72500万人民币
2018-12-31
嘉善嘉和股权投资合伙企业（有限合伙）
10.61%
47755.6744万人民币
2020-09-23
上海申和投资有限公司
9.67%
43500万人民币
2018-12-31
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

快讯上交所终止中欣晶圆科创板IPO审核
36氪获悉，上交所公告，因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，上交所终止其科创板发行上市审核。
2024-07-03
文章先进制造独角兽企业「中欣晶圆」丨杭州（准）独角兽报告
打破垄断，用国产半导体硅材料做主力供应商。
2022-03-24

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