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3.7万
项目简介
上扬软件是为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供CIM整体解决方案的工业软件公司，方案包括制造执行系统(MES)、设备自动化方案(EAP)、先进过程控制(APC)、配方管理系统(RMS)、故障检测和分类(FDC)、远程控制系统(RCM)以及制造数据平台(MDM)等多方面的产品、服务与技术咨询。上扬软件成立于2001年，总部位于上海，目前已拥有成都、合肥、北京、南京、武汉、西安、新加坡、马来西亚等多家分支结构。员工总数400余人，其中近90%为技术人员。上扬软件在泛半导体行业具有专家级的技术水平，资深合伙人及顾问团队拥有平均20余年的行业经验，MES团队专业能力强。上扬软件的软件产品具有自主知识产权，广泛应用于半导体4到12寸晶圆制造厂。2019年，推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体产线MES国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的软件公司。2021年，使用myCIM的8寸晶圆厂产能达到10万片/月，成就了国内首个使用国产MES的8寸量产线。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 上扬软件（上海）有限公司 | 英文全称 | Shangyang Software(Shanghai)Co., Ltd. |
| 法定代表人 | LU LINGZHI | 成立时间 | 2001-03-29 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号浦东软件园14幢22301－609座 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海赏扬软件科技中心（有限合伙）
28.70%
243.1566万人民币
2020-12-27
FA SOFTWARE（SINGAPORE）PTE.LTD.
16.36%
138.6356万人民币
2006-03-07
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
13.74%
116.413万人民币
2021-09-30
团队成员
LU LINGZHI
董事长兼总经理
上扬软件董事长&总经理
36氪报道
36氪获悉，近日，“上扬软件”获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。
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